在全球半导体产业进入后摩尔时代的背景下,中段封装与测试环节正从传统制造配套环节,跃升为推动产业性能突破与成本优化的关键核心。随着芯片制程逼近物理极限,先进封装技术(如2.5D/3D封装、Chiplet...